[수업] 2024학년도 1학기 반도체융합전공 복수전공/부전공 선발 안내

date
2024.01.03
name
백향희
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334

1. 전공 명칭 및 구성

 

융합전공명

(·영문)

계열

주관학과

참여학과

학위종별

(/영문)

반도체

융합전공

(Semiconductor Convergence Major)

공학

반도체공학전공

전자공학전공, 전기공학전공, 재료공학부, 고분자공학과, 유기소재시스템공학과, 기계공학부, 화공생명?환경공학부 화공생명공학전공, 나노에너지공학과, 나노메카트로닉스공학과, 광메카트로닉스공학과, 정보컴퓨터공학부(컴퓨터공학전공, 인공지능전공), 물리학과

공학사

(Science)

 

문의 및 서류제출처 : 반도체공학전공 전민경 (기전관 512(전자공학과 사무실), 051-510-1445)

 

2. 이수학점

 

융합전공명

부전공

복수전공

전공기초

전공필수

전공선택

합계

반도체

융합전공

(Semiconductor Convergence Major)

21학점

(필수 지정 5과목9학점 포함)

9학점

(지정

3학점 포함)

15학점

(지정

6학점 포함)

24학점

(심화

9학점포함)

48학점

 

 

3. 유의사항

1) 복수전공을 이수하는 학생은 소속 학과()나 전공에서 이수한 전공과목이 복수전공의 전공과목과 유사 또는 동일한 경우, 중복된 과목에 해당하는 학점을 복수전공 학과()나 전공에서 정한 다른 전공과목으로 이수하여야 함.

2) 소속 학과()나 전공에서 개설하지 않은 과목을 부전공의 경우 9학점 이상, 복수전공의 경우 18학점 이상 수강해야 함.

3) 동일 교과목일 경우, 소속 학과()나 전공에서 개설한 수업을 이수해야 함.

4) 부전공의 경우, 전공기초 영역에서는 필수 지정과목의 이수만을 인정함.

5) 교내 타 다중/소단위전공 교육과정 이수자(트랙, 마이크로디그리, /복수전공 등)도 이수 신청이 가능하나, 타 교육과정 참여로 인해 학업장려금을 받는 경우, 본 사업에서는 학업장려금 지급이 제한되며, 타 다중/소단위전공 교육과정과의 중복 이수 과목은 본 융합전공의 이수학점에서 제외됨. (교육부/KIAT 장학금 중복수혜방지 방침 및 교육과정 차별화 방침 등에 근거하며, 추후 변경될 수 있음.)

 

4. 반도체융합전공(부전공/복수전공) 신청 자격

1) 참여 학과 소속 1학년을 마친 학생으로서 융합전공 수료가 가능한 학생 (7학기 이상 마친 학생은 지원 불가)

2) 직전학기까지 평점 평균 2.5 이상인 자

선발 결과 발표 후 선발된 학생은 부전공/복수전공 이수서약서를 제출해야 하며, 기한 내 서약서 미제출 시 선발이 취소됨.

 

5. 반도체융합전공 이수 학생 특전

1) 기본 학업장려금 (학기당 150내외, 최대 200만원) : 생활비 장학금으로 등록금장학금과 중복 수혜가 가능하고 학기 끝나고 자격 요건 심사 후 지급

2) 성적 우수자 학업장려금 (학기당 최대 100만원) : 직전학기 성적이 원 소속 학과 내 상위 20% 이내 학생은 100만 원 이내, 40% 이내 학생은 50만 원 이내 지급. , 기준 학점(추후 안내)이상 이수자만 해당.

3) 졸업사정 결과 반도체융합전공 수료자에게 특별 격려금 100만원 지급

4) 국내외 반도체 관련 학회 방문, 회사 방문 등 견학기회 제공 (경비 제공)

5) 반도체특성화대학지원사업단에서 시행하는 비교과, 특강, 단기강좌 등 수강기회 우선 제공

6) 기업연계과정 (인턴쉽 등) 등을 포함한 반도체특성화대학지원사업단 재원으로 제공되는 각종 프로그램 우선 기회 제공

학업장려금을 포함한 모든 지원은 교육부의 반도체특성화대학지원사업 (20272월 종료 예정)”에서 지출되며, 동 사업의 조기종료, 지원금 축소 등으로 재원 조달이 어려울 시에는 모든 지원이 축소 또는 종료될 수 있음.


6. 2024학년도 1학기 융합전공 교육과정 이수 신청 방법

1) 복수전공 : 정해진 기간(2024.01.10.~2024.01.15) 내 신청서 및 성적증명서 제출

* 제출장소 : 주관 및 참여학과 소속 학생, 그 외 학과 소속 학생(전자공학과 사무실(반도체공학전공), 기전관 512)

2) 부전공 : 신청서 작성, 소속 학과장 승인 도장 날인을 취득하고 아래 방문, 소속 학과사무실에 신청서 제출

* 승인자(부전공학과-반도체융합전공) 도장 날인 취득 장소 : 전자공학과사무실, 기전관 512

 

7. 문의처 051-510-1445 (반도체공학전공 전민경)

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